2021年日本NEPCON-2021年日本电子元器件展
展会全称:NEPCON JAPAN 2021-*50届日本国际电子制造设备及微电子工业展
展会时间:2021年1月15-17日
展会介绍:
亚洲的电子设计、研发与制造技术展览会。
作为“电子封装&制造”的综合展会,NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展不断成长壮大,至今已走过30多个年头。展会包含IC封装技术、印制电路板及电子元件等7大专业主题展区。在此规模基础上,更有汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术等热门同期展会,是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”新技术的**场所而备受业界瞩目,吸引越来越多来自的参展商与观展人士汇聚一堂!
[ 展览会名称 ] NEPCON JAPAN 2021 – 35th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo
[ 日期 ] 2021年1月20日[星期三]- 22日[星期五]10:00-18:00(1月22日为10:00-17:00)
[ 会场 ] 日本 东京有明国际展览中心 (Tokyo Big Sight, Japan)
[ 主办 ] Reed Exhibitions Japan Ltd.
[ 同期活动 ] 技术研讨会
[ 内含展会 ]
35th INTERNEPCON JAPAN
35th ELECTROTEST JAPAN
22nd IC & Sensor Packaging Technology EXPO
22nd ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO
PWB EXPO–22nd Printed Wiring Boards Expo
11th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
13th LED & Laser Diode Technology EXPO
[ 同期展会 ]
AUTOMOTIVE WORLD 2021
7th WEARABLE EXPO - Wearable Device & Technology Expo*
RoboDEX - 5th Robot Development & Application Expo*
5th SMART FACTORY Expo*
参观人士介绍
以下电子产品制造领域的生产技术、制造技术、设计、研究开发、生产管理、品质保证、采购等专业人士。
家庭电气用具
视听设备
航空机械、船舶机械制造
移动通讯系统设备
工业管理/工厂自动化
医疗器材与其他
等
个人电脑外围设备/办公设备
测量/检查设备
光学器械
半导体组装
运输设备
参展产品
INTERNEPCON JAPAN
的电子制造与SMT综合性展会!
汇集了各种电子产品制造及SMT所用设备、解决方案、技术及服务。
ELECTROTEST JAPAN
亚洲的电子研发制造领域有关测试,检查,测量和分析技术的专业展会。
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
亚洲的集成电路制造展!汇集了各种的设备、 材料及服务。
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO
亚洲!汇集各种电子元件和材料。
PWB EXPO–Printed Wiring Boards Expo
汇集了如PCB材料,设计开发委托服务与设计工具软件等各种PCBs/PWBs及技术。
FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
电子制造领域精密加工技术专门展!诸如模具制造、切削、冲压加工、蚀刻等各种精密·微细加工技术汇聚一堂!
LED & Laser Diode Technology EXPO
专业的LED和激光二管开发技术展会